Een goed pastaproces

Cimar Electronics werkt samen met toonaangevende leveranciers om haar kwaliteit te waarborgen. Dit geldt zeker ook voor onze leverancier van soldeerpasta’s en stencils (screens). Uit diverse onderzoeken is namelijk gebleken dat tot 50% van mogelijke soldeerdefecten te herleiden zijn naar deze eerste stap in het SMT productieproces.

Resultaten printassemblage voorspelbaar

Het doel is om het aantal defecten te minimaliseren in deze processtap. Onze leverancier Rotec biedt hiervoor een gecombineerde oplossing. Dankzij verregaand onderzoek op de interactie tussen stencil en pasta, zijn deze twee producten zo op elkaar afgestemd dat printassemblageresultaten voorspelbaar worden.

Een van de resultaten van deze onderzoeken is dat de stencildikte bepaald kan worden op basis van een wiskundig model. Hierdoor krijgen kleine componenten niet teveel soldeerpasta en grotere componenten ruim voldoende. Er bestaat zelfs een mogelijkheid om meerdere diktes in hetzelfde stencil te verwerken, bijvoorbeeld wanneer een gevoelige connector meer soldeerpasta nodig heeft in vergelijking met de rest van de componenten op de printplaat.

Hoge nauwkeurigheid stencil

Voor de meeste buitenstaanders lijkt een stencil gewoon een metalen plaat met gaten, maar het is een unieke tool die ontworpen is door een getraind team van CAD- engineers, volgens de design rules die impact hebben op:

- Optimaliseren van BGA design rules, vooral bij fine pitch BGA’s

- Voorkomen van sluitingen op fine pitch connectoren en QFP’s

- Voorkomen van soldeerballetjes op passieve componenten

- Anti- tombstone design

- Geoptimaliseerd QFN- design

Om een indruk te geven van de hoge nauwkeurigheid van zo’n stencil:

door 6 sigma optimalisatie van de geklimatiseerde laser kunnen nauwkeurigheden behaald worden van 3 tot 5 (!) micron op een gesneden stencilgat.